臭氧應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)中，CVD膜成型技術(shù)使用形成硅氧化膜，**膜的平面性。利用臭氧溶于水的氧化性和·OH的雙重作用，降低化學(xué)品消耗、處理成本以及提高清潔效率，在芯片制造過(guò)程中，臭氧主要用于半導(dǎo)體晶片、LCD(液晶顯示)用玻璃基板、精密光學(xué)零件基板，消除有機(jī)物、金屬和顆粒，去除光刻膠(臭氧拋光)，并對(duì)去離子水設(shè)施進(jìn)行消毒，疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。

　　臭氧應(yīng)用在光伏行業(yè)中硅晶片的表面結(jié)構(gòu)化(俗稱制絨)的預(yù)清洗和后清洗，取消對(duì)應(yīng)槽體雙氧水和堿的使用，降低成本和環(huán)保;單晶硅PERC使用臭氧水+鹽酸的方式;臭氧氧化生成SiO2鈍化薄膜，增強(qiáng)硅晶片的抗PID效應(yīng)能力。